L Méthode de focalisation: Programme contrôlé par PC
2.LaserBéchecLcollageSsystème
L Plage de mouvement de faisceau laser: 60mm x 60mm
L Résolution de mouvement: 5 μm
L Précision de positionnement répétée: 1 μm
l max. Vitesse de numérisation: 5000mm / s
3.Système de moniteur graphique
L Mode moniteur: Moniteur coaxial laser
L Technologie propriétaire: Technologie Achromatique, Laser large, Imagerie coïncidence
L Champ de surveillance: 4-6mm (diagonale)
l Éclairage Source: Éclairage LED
4Système de mesure
L Méthode de mesure de résistance L: Méthode de mesure de courant
l Plage de mesure: 1Ω-10mΩ (résolution 16 bits)
l Précision de mesure.
0,1Ω
100Ω
100kΩ
l Vitesse de mesure: 25μs
L Résolution de la tension CC: 0,16μV (pleine échelle de 10 mV)
L Carte de sonde: 42 lignes, définie arbitrairement
L Motion de carte de sonde: Contrôle du programme informatique
5L'ordinateur&Ssystème de matériel
l Contrôle ordinateur Dual processeur, LCD de 19 pouces
l Système d'exploitation: Windows XP
6Étape Système de mouvement répété
L Méthode de mouvement: vis de précision et guide linéaire double
L Plage de mouvement: 300mm * 300mm
Limage en céramique Max Taille: 150mm * 150mm
L Résolution de mouvement: 1 μm
L Précision de positionnement répétée: ± 5 μm
l Position précision: ± 50 μm
L Vitesse maximale: 120mm / s (peluche)
7.Autres indicateurs techniques
L Contrôle externe: Interrupteur contrôlé par programme à 4 voies standard, extensible
L Système de refroidissement: refroidissement à air
L Tension d'alimentation: pression alternative 220V: <0.4MPA Consommation électrique totale: 2500W
Paramètres techniques
1.Système laser
L Laser longueur d'onde: 1064nm
L Puissance moyenne laser: 10W (TEM00)
L Spot classique Taille: 35-50 μm
L Méthode de focalisation: Programme contrôlé par PC
2.LaserBéchecLcollageSsystème
L Plage de mouvement de faisceau laser: 60mm x 60mm
L Résolution de mouvement: 5 μm
L Précision de positionnement répétée: 1 μm
l max. Vitesse de numérisation: 5000mm / s
3.Système de moniteur graphique
L Mode moniteur: Moniteur coaxial laser
L Technologie propriétaire: Technologie Achromatique, Laser large, Imagerie coïncidence
L Champ de surveillance: 4-6mm (diagonale)
l Éclairage Source: Éclairage LED
4Système de mesure
L Méthode de mesure de résistance L: Méthode de mesure de courant
l Plage de mesure: 1Ω-10mΩ (résolution 16 bits)
l Précision de mesure.
0,1Ω
100Ω
100kΩ
l Vitesse de mesure: 25μs
L Résolution de la tension CC: 0,16μV (pleine échelle de 10 mV)
L Carte de sonde: 42 lignes, définie arbitrairement
L Motion de carte de sonde: Contrôle du programme informatique
5L'ordinateur&Ssystème de matériel
l Contrôle ordinateur Dual processeur, LCD de 19 pouces
l Système d'exploitation: Windows XP
6Étape Système de mouvement répété
L Méthode de mouvement: vis de précision et guide linéaire double
L Plage de mouvement: 300mm * 300mm
Limage en céramique Max Taille: 150mm * 150mm
L Résolution de mouvement: 1 μm
L Précision de positionnement répétée: ± 5 μm
l Position précision: ± 50 μm
L Vitesse maximale: 120mm / s (peluche)
7.Autres indicateurs techniques
L Contrôle externe: Interrupteur contrôlé par programme à 4 voies standard, extensible
L Système de refroidissement: refroidissement à air
L Tension d'alimentation: pression alternative 220V: <0.4MPA Consommation électrique totale: 2500W
Nombre
Nom
Caractéristiques
Quantité
Origine ou marque
1
Laser à l'état solide pompé de la diode
6W / 10kHz
1
Assemblée domestique, composants de base importés
2
Galvanomètre à balayage
¢ 10mm
1
Assemblée domestique
3
Étape répétée système
300mm * 300mm
1
Hiwin
4
Pouvoir
1
Méchant
5
Suivi coaxial CCD
Lentille achromatique
1
ARGUS
6
Système de contrôle
1
ARGUS
7
Système de logiciel spécial
1
ARGUS
8
ordinateur de contrôle industriel
1
Adlink
9
La plate-forme de travail
Micro - traitement du granit
1
ARGUS
10
Accessoires
Dispositif de nettoyage de poussière
1
ARGUS
1.Système laser
Avantage: structure compacte, refroidissement par air, efficacité élevée et fiabilité
\"Couteau léger \" peut réaliser la découpe des résistances et peut être utilisé pour couper la résistance du circuit épais ou mince. La machine adopte des lasers à fibres qui sont importés à l'origine et d'être avancés dans le monde aujourd'hui. Et l'incision a une excellente qualité.
2.Système de position laser
Il est utilisé pour réaliser le contrôle du positionnement au laser et de la trajectoire. Contrôlez les poutres à la position dans les directions X et Y. Raccourcissez le temps de localisation, de réparation et de réglage. Il a une efficacité élevée, une grande vitesse et une haute précision.
Nombre
Nom
Caractéristiques
Quantité
Origine ou marque
1
Laser à l'état solide pompé de la diode
6W / 10kHz
1
Assemblée domestique, composants de base importés
2
Galvanomètre à balayage
¢ 10mm
1
Assemblée domestique
3
Étape répétée système
300mm * 300mm
1
Hiwin
4
Pouvoir
1
Méchant
5
Suivi coaxial CCD
Lentille achromatique
1
ARGUS
6
Système de contrôle
1
ARGUS
7
Système de logiciel spécial
1
ARGUS
8
ordinateur de contrôle industriel
1
Adlink
9
La plate-forme de travail
Micro - traitement du granit
1
ARGUS
10
Accessoires
Dispositif de nettoyage de poussière
1
ARGUS
1.Système laser
Avantage: structure compacte, refroidissement par air, efficacité élevée et fiabilité
\"Couteau léger \" peut réaliser la découpe des résistances et peut être utilisé pour couper la résistance du circuit épais ou mince. La machine adopte des lasers à fibres qui sont importés à l'origine et d'être avancés dans le monde aujourd'hui. Et l'incision a une excellente qualité.
2.Système de position laser
Il est utilisé pour réaliser le contrôle du positionnement au laser et de la trajectoire. Contrôlez les poutres à la position dans les directions X et Y. Raccourcissez le temps de localisation, de réparation et de réglage. Il a une efficacité élevée, une grande vitesse et une haute précision.
Méthodes de coupe
La machine est capable de diverses méthodes de rognage, outre les méthodes standard de la rupture de plongée, la coupe, la coupe U et etc. peut également être personnalisée en fonction des besoins du client. Comme une coupe symétrique et scanning.
Réglage en plongée: Pour les résistances de films épais carrées, haute vitesse, précision normale;
Double plonge: pour les résistances de films épais carrées, haute précision;
L Taille: Pour la coupe de résistance de film épaisse rectangulaire, haute précision;
U Taille: Pour la rupture de puissance de résistance à film épaisse, précision générale
Double coup de coupe: spécialement conçu pour les résistances de film épais personnalisées;
Taille Serpentine: Multiply Combinaison par mode de coupe arbitraire;
Méthodes de coupe
La machine est capable de diverses méthodes de rognage, outre les méthodes standard de la rupture de plongée, la coupe, la coupe U et etc. peut également être personnalisée en fonction des besoins du client. Comme une coupe symétrique et scanning.
Réglage en plongée: Pour les résistances de films épais carrées, haute vitesse, précision normale;
Double plonge: pour les résistances de films épais carrées, haute précision;
L Taille: Pour la coupe de résistance de film épaisse rectangulaire, haute précision;
U Taille: Pour la rupture de puissance de résistance à film épaisse, précision générale
Double coup de coupe: spécialement conçu pour les résistances de film épais personnalisées;
Taille Serpentine: Multiply Combinaison par mode de coupe arbitraire;
Le système de coupe au laser de notre entreprise
est tout le développement indépendant, tel que le
Système de contrôle et logiciel de surveillance de base
système. Il a tous les indépendants
Droits de propriété intellectuelle, peut fournir
clients avec une coupe au laser complète
Solutions d'application.
Le système de coupe au laser de notre entreprise
est tout le développement indépendant, tel que le
Système de contrôle et logiciel de surveillance de base
Français 
